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LED从最初的简单应用发展到现在的各个领域。从最初的照明、电视、家电到未来智慧交通、智慧零售、智慧会议、智能终端、交互影院等，应用场景不断扩展。据产业调研报告，Mini&Micro LED未来总体市场份额将超万亿。

随着LED需求逐步增强，Mini&Micro LED已然成为市场新主流。Mini&Micro LED芯片尺寸和像素间距相比传统LED不断缩小、工艺不断精进，对相关在线外观检测机、点亮检测机、晶圆去除机及激光焊晶机等检修设备的智能化、自动化、速度及精度等要求也日益提升。然而当前市场上众多传统的检修设备存在众多问题，很难满足Mini&Micro LED全新的检修需求。

传统：自动化程度低

传统的Mini&Micro LED在线外观检测、点亮检测机、晶圆去除机及晶圆焊接等方面，因为技术的局限性，不能形成自动化的产线，检测与修补过程中需要大量人工和传统热风枪参与、需要反复的检测与修补。不仅人工成本高，检修效率也十分低下。

传统：误报率高

Mini ﹠ Micro LED的芯片相比传统更微小，芯片间距也变得更小，基板单位面积芯片数量就越多，带来的封装难度也越大。同样，对外观检测、点亮检测等也带来了很大的挑战，而传统检修设备不仅缺乏自动化，更关键的是精度不够，无法满足小间距的检测要求，导致“误报率”非常高，好坏不分，严重影响检测、修补的效率。

传统：良率低

如果“误报率高”是检测设备的问题，那么“良率低、返修率高”则是晶圆固晶机、焊接设备的问题了。因此Mini&Micro LED晶圆产线检测和修补在无法实现一体自动化的前提下，同样无法满足小间距、高密度的芯片晶圆去除和激光焊点的要求。直接导致产能低下，人工成本高、检修困难，进而无法满足Mini&Micro LED的检测与修补需求。

合易科技，拥有雄厚的研发队伍，具有多项研发专利、计算机软件著作权，多项核心技术处于国内领先水平，率先研创出新一代Mini&Micro LED检测修补自动化解决方案，将在线外观检测、点亮检测、晶圆去除及激光焊晶等“四大流程”很好贯穿，实现检修自动化、一体化整体解决，不仅大幅降低了人工成本，更提高了检修效率。

新一代：自动化、一体化解决

对比传统的外观检测、点亮检测、晶圆去除及激光焊晶，合易科技的“新一代”检修线，很好实现了自动化和一体化，将上述“四大流程”连贯成一条自动化产线，完全不需要人工参与检测和修补，人工成本基本可以“归零”，检修效率也得到了大幅提升。

新一代：检修提升良率＞99%

提升检修良率，是提高检测与修补的效率的基础。合易科技新一代Mini&Micro LED检测修补自动化解决方案，改变了传统的检测、修补方式，自主研发出多种全新的“检修算法”，Mini&Micro LED基板经过检测修补，良率可高达99%，满足商用标准。

新一代：外观检测+点亮检测双保险，误报率低

在通过检修实现良率＞99%的同时，合易科技新一代Mini&Micro LED检测修补自动化解决方案的“误报率”对比传统的检修设备，也有很大程度的减少，误报率低至微乎其微。误报率低，减少返工浪费，保护基板，节约成本，这是很多检测、修补设备做不到的。

自动化、检出率高、修补率高、误报率低等优越的检测价值，是奠定合易科技行业“新一代”解决方案的基石，降本增效则是客户青睐的根本。因为合易科技新一代Mini&Micro LED检测修补自动化解决方案彻底改变了传统的检测、修补方式，不仅成为众多Mini&Micro LED知名制造商的“检修新方案”，更成为了改变行业的新力量。