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SA:Q2手机基带芯片市场高通、联发科、三星LSI前三,海思出货量下降8

2021-10-01 02:38:15    来源:IT之家    阅读量:12648   

今天上午,Strategy Analytics发布报告称,2021年Q2全球手机基带芯片市场将增长16%,达到72亿美元。

报告显示,2021年的Q2,高通,联发科,三星LSI,紫光展锐,英特尔占据手机基带芯片营收份额前五另一方面,受贸易制裁影响,本季度海狮的出货量下降了82%

在2021年的Q2,高通以52%的收入份额领跑基带芯片市场,其次是联发科和三星LSI。

IT之家了解到,2021年5G基带芯片的收入占Q2基带总收入的近三分之二。

图:战略分析。

根据Strategy Analytics的数据,由于与智能手机原始设备制造商和半导体代工厂的密切关系,2021年高通在Q2的5G基带芯片出货量连续第三个季度超过1亿片。

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