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据业内人士透露，TSMC已经针对数据中心市场推出了其全新的先进封装技术—— Coupe异构集成技术。

《电子时报》援引上述人士的话说，为了应对网络流量的爆炸式增长，数据中心芯片必须发展硅光子学技术，以降低功耗，提高传输速度，这也推动了相关封装技术的进步，TSMC COUPE技术应运而生。

COUPE技术是一种光电共封装技术，将光引擎和各种计算与控制ASIC集成在同一个加载板或中间器件上，可以使元件之间的距离更近，提高带宽和功率效率，降低电耦合损耗。

据消息人士透露，SiPH应用市场至少需要2—3年才能启动，但拥有COUPE技术储备的TSMC有望在这一领域取得领先，尤其是数据中心使用的SiPH网络芯片微软和谷歌都在关注采用SiPH ASIC作为数据中心芯片

事实上，包括英伟达，思科，Marvell和意法半导体在内的许多TSMC客户，都在通过收购该领域的相关企业，加强在服务器和数据中心长期部署先进的SiPH芯片解决方案。

其中，美国网络芯片供应商Marvell于2020年底收购了云数据中心的数字信号处理器和SiPH芯片制造商Inphi，据称是评估了利用COWS封装技术将SiPH模块的外围芯片集成在同一中介层上的可行性思科收购的SiPH专业公司Luxtera也开发了7nm和5nm的SiPH ASIC，由TSMC制造，CoWoS技术封装

据消息人士透露，TSMC将继续推广其3D Fabric平台技术，包括3D堆叠和SoIC技术，以加强其在高端和小众技术领域为客户提供的系统集成服务。