,尔英科技今年早些时候推出了板载 CPU 的 G660 主板,可选板载 i7-12700H 或 i9-12900H 的型号。今日,尔英科技宣布为该系列主板推出一批超导体 VC 均热盖板,解决目前 CPU 的积热问题。
官方表示,VC 均热盖板在导热能力上相较于原装的铜铝盖板确实拥有较大提升,在 CPU 满负载的条件下,VC 均热盖板拥有更加良好的散热能力,可以支撑更高功耗下的 CPU 运行。
官方数据显示,在 130W 的功耗下,原装盖板的条件下 6 铜管风冷散热器已经坚持不住了,多核心触碰 100℃的温度墙,CPU 波动明显,功耗也只能降到 115W 左右运行。而 VC 均热盖板下,CPU 则全程表现良好,温度也成功稳定在 83℃左右。换成 240 水冷之后,二者就均能够稳定运行,原装盖板温度稳定在 85℃左右,而 VC 均热盖板温度则在 70℃左右。
据 IT 之家此前报道,此款主板还拥有 1 个 PCIe4.0×8 插槽,1 个 PCIe 3.0 x4 的扩展插槽,两个 PCIe 4.0 M.2 接口,上方 M.2 接口支持 2260/2280 规格的 SSD 固态硬盘,下方 M.2 接口支持 2242/2280 规格的 SSD 固态硬盘。
在 I / O 背板接口方面,拥有 2 个 HDMI 接口、一个 DP 接口、2 个 USB 3.0 接口、4 个 USB2.0 接口、1 个 RJ45 网络接口、3 个音频接口以及一个无线网卡插槽。
目前,尔英科技的 G660 i7-12700H 主板售价 1870 元。
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