近日，英特尔宣布了新的制程工艺和封装技术路线图，并称到2024或2025年，将用新的20A制程工艺为高通代工。不过高通CEO在接受外媒采访时指出，仍在评估英特尔代工服务，目前还没有具体产品计划。
台媒《科技新报》报道称，高通总裁兼CEO Cristiano Amon在接受外媒采访时被问及与英特尔的合作方式，Amon表示，高通可能是少数几家能在先进制程节点多方采购的企业，公司目前有两个策略性的合作伙伴，就是台积电和三星。
ldquo;高通对英特尔决定踏入代工服务，并投资先进节点制程感到非常高兴，这是美国半导体产业的好消息。rdquo;Amon说道。
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