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2021年3月，返回不久，英特尔CEO基辛格宣布了英特尔IDM 2.0战略市场普遍认为，IMD 2.0战略最重要的一环是成立英特尔OEM服务事业部，使其回归芯片OEM行业

16个月后，英特尔IDM 2.0战略又迈出了关键一步。

从数据卡到智能边缘:英特尔联发科合作更进一步。

其实这并不是英特尔和联发科的第一次合作在此之前，双方围绕算力和连接两个方向进行了深度合作例如，双方共同开发，验证和支持5G调制解调器解决方案，构建5G PC

对于此次合作，联发科平台技术与制造运营高级副总经理蔡能贤表示联发科一直采用多供应商策略此前，我们已经与英特尔在5G数据卡业务上达成合作现在，通过英特尔OEM服务，我们的合作伙伴关系将扩展到智能边缘设备英特尔代工服务致力于大规模扩大产能，这为正在寻求构建更多元化供应链的联发科提供了价值联发科期待与英特尔建立长期合作伙伴关系，以满足全球客户对联发科产品快速增长的需求

英特尔OEM服务部门总裁Randhir Thakur表示:作为全球领先的无晶圆厂芯片设计公司之一，联发科的产品每年驱动超过20亿台设备，使其成为英特尔OEM服务进入下一个增长阶段的优秀合作伙伴英特尔在不同地区的先进制程技术和生产资源，可以帮助联发科在各种应用场景下交付下一个十亿联网设备

获得您需要的:英特尔IDM 2.0战略再次满足关键要求。

英特尔OEM服务成立于2021年，旨在满足全球对先进半导体产能不断增长的需求凭借业界领先的制造工艺和封装技术，世界级的IP组合和全球产能布局，英特尔OEM服务自成立以来一直受到产业生态的广泛关注

去年3月，英特尔宣布将投资约200亿美元在亚利桑那州新建两座晶圆厂同时宣布开放旗下x86等产品的软件和硬核授权这一创举也证明了其对OEM业务的重要性

据国外媒体报道，英特尔已经接触了100多家潜在的芯片代工客户第一个包装客户被确定为亚马逊，该订单的第一笔收入已经在2021年第四季度收获紧接着，英特尔发布了其在OEM领域的具体路线图，宣称将在2024年实现20A制程芯片20A项目将作为TSMC最先进的3纳米大规模生产计划的基准高通宣布有意购买英特尔的20A工艺，并确认成为其客户今年2月，英特尔宣布将在2022年通过晶圆代工厂测试超过40款芯片，包括首批18A芯片，与此同时，英特尔宣布已获得思科的意向订单，正在与超过5家超级客户进行OEM业务接洽英特尔代工业务的触角也伸向老对手英伟达首席执行官黄仁勋在一次会议上公开表示，英伟达有兴趣制造英特尔代工芯片，但合作的时间还不确定

回到与联发科的合作，业内人士指出，双方的合作非常明确，容易落地对于联发科来说，将智能边缘设备的部分OEM业务转移给英特尔将建立一个更人民币的供应链，但不会直接影响与TSMC的合作以手机为代表的智能终端是亮点，对于英特尔来说，联发科每年出货量巨大，对消化其产能有很大帮助，也有很强的示范效应