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日前，中国电信集团有限公司与电子科技大学联合研究院揭牌仪式在成都举行研究院专注于移动通信和新ICT领域，以技术创新，研发和产业化为目标，发挥电子科技大学的学科和人才优势，助力中国电信建设科技型企业中国电信总经理李正茂和电子科技大学校长曾勇共同为联合研究院揭牌

李正茂表示，去年，中国电信发布科技创新行动计划，加大科研投入，人才队伍建设和启动重大创新项目，围绕云网融合，6G，人工智能，安全，量子技术等领域加快创新步伐中国电信和电子科技大学在合适的时机成立了联合研究院双方正在6G移动通信，工业互联网，大视频等领域开展实质性的联合创新，并已取得初步成果希望双方在此基础上，进一步利用电子科技大学的学科和人才优势，特别是通信抗干扰技术国家重点实验室的技术积累，以及中国电信的网络资源和运营经验优势，进一步深化联合创新，积极推进技术和科研成果产业化

曾勇表示，联合研究所的揭牌标志着双方为落实合作协议，全面深化科技合作迈出了新的坚实步伐以联合研究院为代表的联合研究平台，是学校推进与企事业单位的深度科技合作，提升服务国家重大需求和经济社会发展能力，支持双一流建筑创新的重要载体电子科大—中国电信联合研究院以移动通信和新型ICT领域为目标，以6G移动通信，大视频和工业互联网技术的创新研发为目标，有助于中国电信保持面向未来的持续创新能力和竞争力，促进学校通信学科发展，提升科研水平和学术影响力，帮助双方在各自领域为电子信息产业发展做出更大贡献