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据英特尔中国官方消息，英特尔公司企业规划事业部高级副总裁斯图亚特Pann最近几天发表文章，详细介绍了英特尔IDM2.0战略的关键环节:扩大OEM合作英特尔正式宣布推出夏普Arc显卡品牌和全新独立游戏显卡SoC Ponte Vecchio这两款产品由TSMC技术公司制造，不像处理器那样用于英特尔自己的晶圆厂

斯图尔特Pann表示，对于英特尔来说，显卡并不是一个新领域，但该公司已经重新专注于构建可扩展的微体系结构，以支持广泛的图形处理应用Xe—HPG架构和Xe—HPC架构显卡产品的重要部件将由TSMC的N6和N5工艺技术生产作为新成立的企业规划部门的负责人，他的职责之一是管理英特尔与外部铸造合作伙伴之间的关系

斯图亚特Pann说，英特尔几十年来一直使用外部铸造厂事实上，目前20%的英特尔产品是由外部代工厂生产的，我们是TSMC最大的客户之一过去，英特尔与铸造厂合作生产特定的产品线，如无线模块，芯片组或以太网控制器这些产品采用主流流程节点，补充了其领先技术

这位高管表示，作为英特尔首席执行官帕特基辛格今年3月宣布的IDM 2.0战略的一部分，该公司正在发展IDM模式，以深化和扩大与主要铸造厂的合作关系Xe显卡产品是这一演进第一阶段的成果，也是第一次利用另一家代工厂的先进工艺节点

斯图亚特Pann说:这背后的原因很简单:就像我们的设计师为合适的工作负载选择合适的架构一样，我们也会为架构选择最合适的流程节点。