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在3nm节点，三星抢先TSMC半年量产，推出GAA晶体管技术不过除了一家做矿机芯片试水的中国公司，大型半导体厂商还在观望，没人确定用三星的3nm

三星称，3nm GAE工艺目前已经量产，可以降低功耗45%，缩小面积16%，提升性能23%。

第二代3nm GAP工艺，功耗降低50%，性能提升30%，面积减少35%，效果更好不过要到2024年才能量产，还有两年时间

这样的指标很吸引人如果三星能量产，没有厂商就不用了毕竟TSMC 3nm不仅量产时间晚，价格也高优先考虑苹果也导致其他厂商前期排名不上

可是，事实并非如此三星的3nm不是公司赶的，只能说明有一些问题，就是良品率低，根本无法量产据报道，3nm的良率只有20%，这意味着80%的晶圆将被浪费

三星3nm工艺的代工价格不确定TSMC在这里的传言是2万美元，约合14万人民币三星的代工就算打折估计也要10万人民币如果把20%的良品率用于生产，芯片成本会增加几倍甚至更多，没有竞争力

正因为如此，三星最近与美国Silicon Frontline公司达成了合作协议双方合作已经有一段时间了，成果会在3nm工艺上体现出来

硅前线的技术可以减少晶圆加工中的缺陷，也就是说，提高芯片的良率两家公司对彼此的技术合作感到满意，但没有相应的数据公布产量提高了多少