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日前，TSMC，联华电子，日月控股等代工或半导体封装测试企业发布6月份经营简报，部分企业月度营收出现环比下滑。

TSMC第二季度的营业收入超过了指导原则，连续九个季度实现了收入增长可是，作为工业繁荣的指标，TSMC 6月份的营业收入较上月有所下降同时，消费电子芯片进入去库存阶段，意味着代工市场不再明朗预计下半年晶圆厂产能利用率将会下降

TSMC第二季度收入超过指导方针

6月，全球最大代工企业TSMC实现营业收入新台币1759亿元，同比增长18.5%，环比下降5.3%1—6月，TSMC共实现营业收入10252亿元新台币，同比增长39.6%

TSMC第二季度的收入表现超出了指导原则以美元计算，TSMC第二季度的收入为185.46亿美元，而其指导为176亿美元至182亿美元至于业绩指引中毛利率和净利润率的实现情况，将在二季报中公布

全球第二大代工企业联华电子6月实现营业收入248亿新台币，同比增长43.2%，环比增长1.61%联华电子1—6月共实现营业收入1355亿元新台币，同比增长39.6%

至于其他十大代工企业，发电6月实现营业收入新台币71亿元，同比增长36.5%，环比下降4.01%6月份，世界先进实现营业收入新台币55亿元，同比增长53.7%，环比增长3.29%

按照芯片生产流程，晶圆厂制造的芯片仍然需要进行封装测试，因此晶圆生产行业的高景气度也助推了封装测试行业的业绩全球最大的封装测试公司日月光控股6月实现营业收入580亿新台币，同比增长33.9%，环比增长7.8%其中，封装测试和材料业务贡献的营收为329亿元新台币，同比增长22%，环比增长3.7%

第二季度，日月控股封装测试及材料业务收入为新台币950亿元，同比增长20.3%，环比增长13.1%。

其他封测企业，晶元电子6月营收32亿新台币，同比增长63.34%，环比下降2.51%，毛6月营收21亿新台币，同比下滑10.6%，环比下滑11.9%，硕邦6月营收21亿新台币，同比下滑9.92%，环比下滑6.05%。

下半年产能利用率可能会下降。

受消费电子市场持续疲软影响，部分消费电子芯片进入去库存阶段，搅动了代工和封测市场。

据集邦咨询近期调查显示，近期PMIC，CIS，部分MCU，SoC订单有所修订，晶圆代工厂产能利用率下降预计下半年整个八寸晶圆产能利用率为90%—95%，部分制造消耗应用相对较高的晶圆厂可能面临90%的产能利用率防线

集邦咨询表示，由于智能手机市场疲软，预计下半年由于产品结构转换，7nm和6nm工艺的晶圆产能利用率将小幅下降至95%—99%，而5nm和4nm工艺的晶圆产能利用率将保持接近满负荷水平。

一些晶圆厂提前做出反应SMIC最近几天表示，在过去几个季度中，行业已经从全面短缺转变为结构性短缺，对供应链区域分工的关注推动了产业转移，为集成电路行业带来了本地化生产的需求自去年年底以来，该公司及时调整了产能分配，将产能转移到需求强劲的地区和增量市场目前公司生产经营正常，业务开展有序，将继续密切跟踪市场动态

在新能源汽车产业快速发展的背景下，晶圆代工厂竞相布局汽车电子市场华虹半导体最近几天宣布，为进一步满足汽车市场需求，拟将子公司无锡华虹的注册资本由18亿美元增加至25.37亿美元，以确保其有足够的营运资金扩大晶圆产能