财经 > 正文

AMD曾考虑为Ryzen7000系列处理器顶盖配均热板,因降温不明显而放

2023-07-11 11:24:41    来源:IT之家    阅读量:5298   

,来自 AMD、热力学和散热系统领域的资深专家 Shenoy Sukesh 近日接受 YouTube 频道 Gamers Nexus 采访时表示,AMD 曾考虑为 Ryzen 7000 系列顶盖 / 集成散热器配备均热板,不过最终放弃了这个想法。

AMD 在新冠疫情流行之前就已经着手开发创新的导热套管,计划在处理器顶盖上配一个均热板。

Gamers Nexus 频道主播 Steve Burke 在造访 AMD 位于美国得克萨斯州的实验室时,AMD 工作人员向其展示了这项创意。

AMD Ryzen 7000 Zen 4 采用相同尺寸,兼容使用 AM4 插槽的处理器。AMD 决定不改变处理器的尺寸,确保兼容当前的散热系统,让用户更容易过渡到新平台。

IT之家从 AMD 采访视频中获悉,采用均热板的顶盖降温效果并不明显,比普通顶盖低 1 摄氏度,因此 AMD 最终放弃了这个想法。

广告声明:文内含有的对外跳转链接,用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

声明:本网转发此文章,旨在为读者提供更多信息资讯,所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问,请与有关方核实,文章观点非本网观点,仅供读者参考。

相关阅读

慢新闻

新家入住换新机!京天华盛春季家装节大促进行中 新家入住换新机!京天华盛春季家装节大促进行中

娱乐

新闻推荐

网站地图

先驱网--综合性的生活资讯平台

  邮箱:hchchc0324@163.com