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此前传闻AMD锐龙7000系列CPU和X670主板将于8月30日发布，9月15日上市现在，微星官方确认X670系列主板将于9月15日发布，似乎印证了之前的传闻

今天微星推出了旗舰AM5主板X670E神似这款主板将采用24+2相供电，配备PCIe 5.0显卡插槽和M.2插槽，配备10G+2.5G双网口前置USB—C接口支持PD 60W电源

主板还会自带PCIe 5.0 SSD扩展卡，可以安装两块25110PCIe 5.0 SSD。

本站曾报道，多次公布准确信息的哔哩哔哩UP masterECSM _官方曝光了四款初期机型的参数和规格:

根据UP主消息，R9 7950 x 16核，最高5.7GHz，L2 +L3缓存16+64MB，，r9 7900 x 12核，最高5.6GHz，L2+L3缓存12+64MB，，R7700X核，最高5.4GHz，L2+L3缓存8+ 32MB，R5 7600X核，最高5.3GHz，L2+L3缓存6+ 32MB。

不出意外，AMD锐龙7000处理器和X670系列主板将于9月15日开售，有安装需求的朋友可以关注一下。