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本周市场概述:本周半导体市场跑输主要指数本周申万半导体行业指数下跌0.62%，创业板指数上涨3.94%，上证综指上涨0.97%，深证综指上涨2.46%，中小板指数上涨1.18%，万得全A上涨1.76%半导体工业指数跑输主要指数

半导体子行业有所增加半导体板块中，其他板块本周上涨2.1%，封装测试板块本周上涨1.8%，半导体材料板块本周上涨1.3%，分立器件板块本周上涨0.7%，半导体制造板块本周下跌0.4%，IC设计板块本周下跌1.8%，半导体设备板块本周下跌2.0%

我们坚定看好全年半导体的结构性行情，看好国内替代穿越周期此前，我们在2022年06月07日的《看好半导体国内替代跨越周期》报告中提出，在中美贸易冲突的背景下，半导体产业链各环节国内替代率的提升，将大大增加中国半导体产业的供应链安全性我们专注于跨越半导体国内替代周期的机会，预计相关国内半导体制造商将在全球半导体行业表现出更强劲的增长

我们看好CMP材料和设备的发展机遇:

CMP是集成电路制造的关键技术，材料和设备是核心CMP技术是目前公认的纳米级全局平面化精密加工技术伴随着集成电路制造技术的逐步发展，CMP已经广泛应用于整个半导体行业就多层布线和光刻而言，CMP已经成为IC制造中必不可少的关键技术与IC制造技术节点相对应，各种工艺的能力由相应的CMP设备及其耗材决定

CMP行业下游扩大生产和技术升级，产业规模逐步扩大中国集成电路产业规模持续增长，2011—2017年复合增长率远超全球水平产能方面，国内成熟工艺大幅扩产后续晶圆代工环节国内代工需求依然旺盛预计国内晶圆厂建厂和扩产的热潮至少会持续2—3年同时，工艺和技术的进步将导致工艺流程中CMP次数的增加，CMP行业规模有望相应增长

抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，国产化空间很大在半导体材料的整个成本中，抛光材料仅次于硅片，电子气和掩膜，占7%，是半导体制造中的重要材料之一抛光液和抛光垫占CMP耗材细分市场的80%以上，是CMP工艺的核心耗材国外厂商具有先发优势，自主掌握CMP抛光材料的核心技术对我国集成电路的产业安全具有重要的现实意义

CMP设备是半导体的关键工艺设备，中国企业逐渐崛起与其他工艺中的专用半导体设备相比，CMP设备具有更好的技术继承性，没有长时间的技术迭代周期同时，CMP设备制造商可以向上延伸到耗材领域，向下延伸到服务领域2018年全球市场规模近20亿美元，中国市场持续增长美国蔡颖/日本杉原共同占据了CMP设备市场90%以上的份额，中国企业逐渐崛起

建议注意:

1)半导体材料及设备:友研新材料/雅克科技/上海硅业/华丰测控/北方华创/上海新阳/中威公司/精密测量电子/长川科技/鼎龙股份/拓晶科技/华海清科/梅生上海，

2)IDM:文泰科技/三安光电/时代电气/士兰威/杨洁科技，

3)晶圆代工厂:华虹半导体/SMIC，

4)半导体设计:纳新威/东威半导体/广海信息/盛邦/思瑞普/兰琪科技/声光电子/陈静/瑞新威/中盈电子/星美半导体/宏伟科技/信捷能/全志科技/恒轩科技/富汉威/赵一创新/威尔/卓胜威/京凤鸣

风险:疫情持续恶化，产业政策变化，国际贸易争端加剧，下游行业需求不及预期。