据外媒报道,三星电子已正式宣布,将于2022年上半年先于TSMC开始生产3 nm半导体。
7日,三星电子宣布将于明年上半年开始使用环栅技术为客户生产3 nm芯片设计也预示着第二代3nm芯片将于2023年量产,2nm芯片将于2025年量产
根据消息显示,与基于finfet的5 nm工艺相比,三星首款3 nm GAA工艺节点性能提升30%,功耗降低50%,芯片面积减少35%该公司还计划将第三代砷化镓技术应用于2025年推出的2纳米工艺
目前,三星电子和TSMC都在生产基于FinFet技术的5 nm芯片三星电子之所以做出这个决定,可能是意识到自己与TSMC的市场份额差距已经大大拉大2021年第二季度,TSMC占全球代工市场的58%,而三星的份额为14%
日前,中国汽车工业协会发布的数据显示,9月新能源汽车产销再创新高。 9月新能源汽车产销突破35万辆,市场渗透率达到17.3%此外,9月份汽
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